11月16日下午，科技部会同发展改革委、财政部组织召开会议，研究讨论了极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项“十二五”实施计划和2011年度计划。
会议认为该专项“十二五”实施计划以实施方案为依据，在参照国际技术和产业发展趋势的基础上，进行了系统的顶层设计，制定了清晰的技术发展路线图，按照产业链上下游关系进行了任务设置，目标明确，重点突出。专项2011年度计划考虑了与“十一五”专项任务的衔接，体现了研发工作的延续性。会议同时要求专项“十二五”实施计划应加强与国家其他科技计划的衔接，加强与国家战略性新兴产业等方面“十二五”规划的衔接，充分发挥集成电路装备专项在发展高端装备制造业和推动产业结构优化升级中的引领作用。要求专项2011年度计划任务避免与国家其他科技计划任务的重复，也要避免一人承担多项重大专项任务。对于有实力的企业承担多项专项任务，要加强对项目的中期检查和评估。
会议原则同意极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项“十二五”实施计划内容和2011年度计划。
来源：科技部
